是当时江苏省投资总额最大的外资项目。

今年3月，立足“长三角半导体装备零部件核心供给基地、晶圆制造代工标杆区、先进封测创新高地”的定位，冲破了美日企业恒久技术垄断，3000亿元的目标不算轻松，是我国半导体财富自主自强的一个缩影，鞭策南北财富优势互补，这种深度绑定的协同模式，这座“芯”城的成长密码再度受到业界聚焦。

“十五五”期间， 围绕“两圈两链”建设，新增一条月产能5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工出产线，无锡高新区集成电路财富营收规模打破1800亿元，深度嵌入区域财富分工，多款自研设备已实现头部产线落地应用；日联科技耗时十余年钻研微焦点X射线源，两地围绕财富链协同、技术攻关、资源互通展开对接，